PCB de oro de inmersión

El oro de inmersión en níquel no electrolítico es un recubrimiento metálico de dos capas de 2-8 μin Au sobre 120-240 μin Ni. El níquel es la barrera del cobre y es la superficie a la que se sueldan los componentes. El oro protege al níquel durante el almacenamiento y también proporciona la baja resistencia de contacto necesaria para los depósitos de oro delgado. ENIG es ahora posiblemente el acabado más utilizado en la industria de PCB debido al crecimiento y la implementación de la regulación RoHs.

Hay algunas diferencias entre el oro de inmersión y el baño de oro de la siguiente manera:

• El grosor del oro en la placa de oro por inmersión es mayor que en una placa chapada en oro. El tablero dorado de inmersión es más amarillo que un tablero chapado en oro, eso se debe a que el tablero chapado en oro tiene el color del níquel.
• En comparación con la placa de oro, el oro de inmersión tiene una estructura cristalina más densa y no es fácil de oxidar.
• La placa de oro de inmersión solo tiene oro de níquel en la almohadilla, por lo que la soldadura en la línea se combina más firmemente con la capa de cobre. El proyecto no afecta el espaciado al hacer la compensación.
• Con los estrictos requisitos para una mayor precisión en el proceso de fabricación de PCB, el ancho de línea y el espaciado tienen menos de 0.1 mm. La placa chapada en oro es más fácil de producir cortocircuitos que la placa de oro de inmersión.
• La planitud y la vida útil de la placa de oro de inmersión son mejores que las de la placa chapada en oro.
• Sus estructuras cristalinas son diferentes. Comparativamente hablando, el oro por inmersión es más fácil de soldar y presenta menos problemas de soldadura deficiente. La placa de oro por inmersión permite controlar mejor la tensión, lo cual resulta beneficioso para la unión de los productos. Sin embargo, el oro por inmersión tiene una menor resistencia a la abrasión al realizar contactos dorados, ya que es más flexible que el oro chapado.

Además del oro por inmersión y el chapado en oro, existen otros acabados superficiales más comunes utilizados en la fabricación de PCB, como HASL/HASL sin plomo, estaño por inmersión, plata por inmersión, OSP/Entek y acabado superficial de PCB de oro duro.

Si no está seguro de lo que necesita, consulte con un fabricante de PCB antes de tomar una decisión. Esto garantizará que la combinación del acabado superficial y el material dé como resultado un diseño de alto rendimiento y rentable que funcione según lo previsto.

Para conseguir un acabado ENIG en tu PCB, hay varios pasos que debes seguir:

Paso 1: las superficies y vías destinadas al acabado tienen primero una capa de níquel aplicada al cobre en un proceso sin electricidad como barrera de difusión.

Paso 2: se aplica un fino acabado dorado. El oro se adhiere a las áreas niqueladas a través de un intercambio molecular, lo que protegerá al níquel hasta el proceso de soldadura.

• 1. ¿Qué es la PCB de oro de inmersión?

  El oro de inmersión de níquel no electrolítico (ENIG o ENi/IAu), también conocido como oro de inmersión (Au), Ni/Au químico u oro blando, es un proceso de metalizado utilizado en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB), para evitar la oxidación y mejorar la soldabilidad de los contactos de cobre y los orificios pasantes chapados.

• 2. ¿Qué es el baño de oro por inmersión?

  Direct Immersion Gold es un proceso en el que el oro se recubre directamente sobre cobre como acabado superficial para placas de circuito impreso y aplicaciones de paquetes.

• 3. ¿Cuál es la diferencia entre ENIG y el oro de inmersión?

  El oro de inmersión proporciona un buen revestimiento alrededor de los orificios de la placa de circuito. El chapado en oro se puede unir con alambre de oro y se puede soldar fácilmente. El acabado de superficie ENIG es mejor para productos de paso fino porque las pistas o almohadillas tienen bordes cuadrados y planos.

• 4. ¿Cuál es la diferencia entre la placa de circuito impreso plateada y dorada?

  El oro de inmersión tiene una capa de níquel debajo, lo que le da fuerza física. Como no hay una capa de níquel debajo de la plata de inmersión, su resistencia física es menor que la del oro de inmersión. La plata de inmersión requiere más cuidado para el almacenamiento y la manipulación que el estaño de inmersión.

• 5. ¿Qué espesor tiene el oro de inmersión?

  El espesor del recubrimiento ENIG de cada capa debe estar entre 0.05 y 0.23 µm para la capa de oro de inmersión y entre 2.5 y 5.0 µm para el níquel no electrolítico. Cuanto más gruesa sea la capa de oro de inmersión, más probable es que resulte en una almohadilla negra debido a las complicaciones del proceso.

• 6. ¿Cuál es la ventaja del recubrimiento por inmersión?

  El recubrimiento por inmersión altera las superficies metálicas para mejorar: La resistencia al desgaste y la corrosión. Resistencia eléctrica. Conductividad eléctrica..

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