PCB multicapa de alta densidad

• Viabilidad de colocación: las piezas SMT no encajarán con espacio para escapes de pines a vías PTH, por lo tanto, use la vía VIP en la almohadilla.
• Rendimiento de alta velocidad o RF: parásitos no deseados o exceso de inductancia de vías PTH estándar
• Requisito para PCB delgados en algunos espacios de mercado.
• Grandes BGA activos espalda con espalda en ambos lados de la PCB.
• RF en el lado primario / Digital en el lado secundario

El desarrollo de procesos de fabricación futuros permitirá diseñar circuitos con líneas y espacios en el rango de 1-2 mil (25-50 µm) con estrictas especificaciones. control de impedancia

mSAP – Proceso semiaditivo modificado

Con mSAP, se recubre el laminado con una capa de cobre mucho más delgada y se enchapa en las áreas donde no se aplica la resistencia, por lo tanto, la naturaleza "aditiva" del proceso. El cobre delgado que queda en los espacios entre los conductores se elimina. Mientras que las geometrías de las trazas se definen químicamente durante los procesos sustractivos, mSAP permite definir las geometrías de las trazas mediante fotolitografía.

SAP – Proceso semiaditivo

Aunque el proceso semiaditivo (SAP) utilizado en la placa de sustrato IC puede realizar una fabricación de circuitos más precisa, existe el problema de que el costo de fabricación es alto y la escala de producción es pequeña, por lo que está restringida a los IC en la actualidad.

• 1. ¿Qué es PCB de alta densidad?

  Los PCB HDI tienen una mayor densidad de circuitos por unidad que los PCB convencionales. Utilizan una combinación de vías enterradas y ciegas, así como microvías, aquellas que tienen un diámetro de 0.006″ o menos. Las placas de circuito de alta densidad son PCB con una o más de las siguientes características: Vías pasantes y vías enterradas.

• 2. ¿Cuál es la diferencia entre HDI y PCB estándar?

  Los PCB HDI proporcionan una mayor densidad de componentes en placas más pequeñas y livianas que generalmente tienen menos capas en comparación con los PCB tradicionales. Las PCB HDI usan perforación láser, microvías y tienen relaciones de aspecto más bajas en las vías que las placas de circuito estándar.

• 3. ¿Cuáles son las ventajas de HDI PCB?

  Las placas HDI son ideales cuando el peso, el espacio, la confiabilidad y el rendimiento son las principales preocupaciones. Diseño compacto: la combinación de vías ciegas, vías enterradas y microvías reduce el requisito de espacio en la placa.

• 4. ¿Dónde se utiliza PCB HDI?

  Las aplicaciones incluyen teléfonos móviles/celulares, dispositivos de pantalla táctil, computadoras portátiles, cámaras digitales, comunicaciones de red 4/5G y aplicaciones militares como aviónica y municiones inteligentes.

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