PCBA-Tests umfasst hauptsächlich fünf Formen: ICT-Test, FCT-Test, Burn-In-Test, Ermüdungstest und Test unter schweren Bedingungen:
Der ICT-Test (In-Circuit-Test) umfasst hauptsächlich Stromkreiskontinuität, Spannungs- und Stromwerte, Schwankungskurven, Amplitude, Rauschen usw. und umfasst keine Funktionstasten oder Eingangs- und Ausgangstests. Einige davon sind AOI-Tests und Röntgentests .
Für FCT-Tests (Functional Test) müssen Sie zunächst das vorbereitete Mikrocontroller-Programm (MCU) über einen Brenner (z. B. ST-Link, JTAG) in den Programm-IC brennen, um die Funktion der gesamten PCBA-Platine zu simulieren, z. B. nach dem Pressen eine Taste, das LED-Licht ist an; Drücken Sie beide Tasten gleichzeitig, um die Werkseinstellungen wiederherzustellen usw. Um die Probleme in der Hardware und Software herauszufinden und mit den erforderlichen Produktionsvorrichtungen und Testracks für die Patchverarbeitung auszustatten.
Der Burn-In-Test dient hauptsächlich der Durchführung einer langfristigen und regelmäßigen Simulation von Benutzereingaben und -ausgaben auf PCBA-Platinen, die programmiert und FCT bestanden wurden, um deren Haltbarkeit und Schweißzuverlässigkeit zu testen. Erst nach dem Alterungstest können elektronische Produkte in Chargen verkauft werden.
Der Ermüdungstest dient hauptsächlich der Probenahme von PCBA-Platinen und der Durchführung von hochfrequenten und langfristigen Funktionen, um zu beobachten, ob Ausfälle auftreten und die Wahrscheinlichkeit eines Ausfalls im Test zu bestimmen, um so eine Rückmeldung über die Arbeitsleistung von PCBA-Platinen in elektronischen Produkten zu erhalten.
Der Test unter schwierigen Bedingungen setzt die PCBA-Platine hauptsächlich extremen Temperaturen, Feuchtigkeit, Stürzen, Spritzern und Vibrationen aus und erhält die Testergebnisse von Stichproben, wodurch auf die Zuverlässigkeit des gesamten PCBA-Board-Chargenprodukts geschlossen wird.
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