Der Produktionsprozess von Leiterplatten ist komplizierter und umfasst eine breite Palette von Prozessen, von der einfachen mechanischen Bearbeitung bis zur komplexen mechanischen Bearbeitung, gängigen chemischen Reaktionen, fotochemischen, elektrochemischen, thermochemischen und anderen Prozessen, computergestütztem Design (CAM) und vielen anderen Aspekten des Wissens . Darüber hinaus gibt es im Produktionsprozess viele Prozessprobleme und von Zeit zu Zeit werden neue Probleme auftreten. Einige der Probleme verschwinden, ohne dass die Ursache herausgefunden wird. Da es sich bei dem Produktionsprozess um eine nicht kontinuierliche Fließbandform handelt, führt jedes Problem in einer Verbindung dazu, dass die gesamte Linie die Produktion stoppt. Oder die Folge einer großen Anzahl von Abfällen. Wenn die Leiterplatten verschrottet werden, können sie nicht recycelt und wiederverwendet werden. Der Arbeitsdruck von Verfahrenstechnikern ist relativ hoch. Aus diesem Grund haben viele Ingenieure die Branche verlassen und sich für den Vertrieb und technische Dienstleistungen an Anbieter von Leiterplattenausrüstung oder Material gewandt.
Der Hauptzweck jedes Fertigungsprozesses besteht darin, die Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen, was auch hier der Fall ist. Leiterplattenherstellung. Der erste Schritt in der Kommunikation zwischen Kunde und Hersteller ist die Bereitstellung einer Gerber-Datei, die die Anforderungen und Spezifikationen für das PCB-Design definiert. Sobald ein Hersteller die Design-for-Manufacturing-Prüfung abgeschlossen hat, kann der PCB-Herstellungsprozess beginnen. Der Herstellungsprozess besteht aus zahlreichen Schritten, die nacheinander ausgeführt werden, um die Leiterplattenstruktur für die SMD-Montage vorzubereiten.
Die gefertigte Leiterplatte besteht aus vier Hauptteilen. Erstens handelt es sich beim Substratmaterial meist um Epoxidharzfasern, die als Isolator wirken. Zweitens die Kupferleitungen, die Stromkreise darstellen. Drittens eine Lötmaske, die aus Silber oder Gold besteht. Es schützt die Platte vor chemisch bedingter Korrosion und Feuchtigkeit. Schließlich fungiert die Fotolackschicht als selektiver Schutz für Teile, die innerhalb der PCB-Struktur verbleiben sollen. Sobald alle Schichten miteinander verbunden sind, wird die Platine mit einem Bohrer durchbohrt, um Platz für elektrische Komponenten zu schaffen und die Oberflächenschicht mit den inneren Schichten zu verbinden. Anschließend ist das Galvanisieren von Löchern ein notwendiger Schritt, um die Wände mit dem leitfähigen Material zu beschichten. Am Ende des Leiterplattenherstellungsprozesses steht schließlich die Qualitätssicherung. Das Semecs-Team stellt sicher, dass die Leiterplatte ungestört arbeiten kann und für die Leiterplattenmontage bereit ist.
Victory PCB verfügt über einen modernen und branchenführenden Industriepark PCB-Produktion und Prüfgeräte. Mit einem vollständigen Qualitätsmanagementsystem überwacht es den Produktionsprozess umfassend, um die Qualität der Produktion und den ordnungsgemäßen Produktionsablauf sicherzustellen.
Wenn Sie Leiterplatten herstellen lassen möchten, kontaktieren Sie uns bitte direkt und senden Sie die Gerber-Informationen sowie die benötigte Menge an die folgende E-Mail-Adresse: [E-Mail geschützt] Ganz gleich, welche Anforderungen Sie haben, teilen Sie uns diese einfach mit, und wir werden sie für Sie umsetzen, sobald wir Ihre E-Mail erhalten. Unser Service gibt sein Bestes, um Ihre Wünsche zu erfüllen.
