Два слоя проводящего материала и изолирующий слой составляют то, что известно как двухслойная печатная плата (печатная плата)Толщина двухслойной печатной платы может меняться в зависимости от материала, метода изготовления и области применения.
Двухслойные печатные платы (ПП) бывают разной толщины в зависимости от материалов, используемых в их конструкции. Стекловолокно и эпоксидная смола являются наиболее популярным выбором для печатных плат с добавлением медной фольги для повышения проводимости.
Толщина медных слоев может варьироваться от половины унции до четырех унций, при этом более высокая проводимость и более длительный срок службы достигаются за счет более толстых слоев. Толщина слоя стекловолокна или эпоксидной смолы определяется производителем и предполагаемым назначением платы.
На толщину двухслойной печатной платы также может влиять производственный процесс, используемый для ее создания. Травление — это стандартный метод изготовления печатных плат, при котором медная фольга помещается на подложку, а затем химически травится в определенных местах.
Некоторые методы травления могут создавать более тонкие слои меди, чем другие, в зависимости от того, насколько глубоко они травят материал. Некоторые производственные процессы могут создавать более тонкие изоляционные слои, чем другие, и производственный процесс также определяет толщину изолирующего слоя.
Толщина двухслойной печатной платы также может зависеть от ее предполагаемого применения. Возможно, что медные и изоляционные слои печатных плат, используемых в высокопроизводительных приложениях, таких как аэрокосмические или военные системы, должны быть толще.
Печатные платы (PCB), используемые в бытовой электронике и других низкопроизводительных приложениях, возможно, не должны быть такими же толстыми, как платы, используемые в высокопроизводительных приложениях, поскольку они не подвергаются таким нагрузкам и требованиям.
Вышеуказанные факторы могут повлиять на нормальную толщину двухслойная печатная плата. Двухслойные печатные платы могут иметь толщину от 0.79 мм до 0.062 дюйма (от 0.31 до 15.24 мм) (1.57 мм).
Поясним описанный выше процесс подробнее.
Необходимо вывести данные для изготовления платы из данных САПР, завершивших проектирование платы. Эти данные называются данными Gerber. В то же время он выводит набор различных данных для производства, таких как данные отверстия.
Создавайте различные пленки для производства подложек на основе данных Gerber.
Просверлите отверстия для сквозных отверстий на плате на основе данных ЧПУ. Обычно используется сверление, но в последнее время, с миниатюризацией подложек, лазерная обработка иногда используется для наплавляемых подложек.
Сверление отверстий в печатной плате — наиболее трудоемкий процесс, а стоимость варьируется в зависимости от количества отверстий. Затраты на обработку можно снизить, увеличив размер отверстий или уменьшив количество отверстий.
Для электрического соединения передней и задней поверхностей из медной фольги посредством меднения формируются переходные отверстия. Нанесите сухую пленку. После этого поверх сухой пленки наносится светочувствительный резист, экспонируется и отверждается, а затем с помощью этого агента удаляется медное покрытие.
Затем остается только меднение, на которое наносился резист, а на плате формируется рисунок. Наконец, снимите с подложки сухую пленку. В случае многослойной платы изолирующий слой обжимается на созданной плате, и повторяется тот же процесс.
Если рисунок открыт на плате, изолирующей пленки нет, поэтому могут возникнуть такие проблемы, как короткое замыкание между медными фольгами или короткое замыкание из-за металлической стружки или припоя на поверхности.
Для предотвращения дефектов на поверхность платы наносится изолирующая паяльная маска, защищающая рисунок. В отличие от резиста, используемого для формирования рисунка на шаге 4, паяльная маска остается на плате и защищает ее после завершения изготовления платы.
Например, плата покрыта припоем (светодиодным или бессвинцовым), чтобы улучшить паяемость открытого рисунка и предотвратить ржавление медной фольги.
Плата помещается в ванну с горячим припоем и обдувается горячим воздухом высокой температуры и высокого давления для равномерного покрытия платы припоем. Припой не наносится на слой резиста, поэтому припой можно наносить только на область крепления компонента. В дополнение к покрытию припоем иногда используется химическое золочение (позолота). В случае обработки флюса применяется флюс.
Для улучшения функциональности, такой как символьные метки и логотипы, которые служат направляющими при монтаже компонентов на печатных платах, для улучшения видимости используется шелкография.
После завершения шелковой печати мы используем фрезер для обработки внешней формы и отверстия в соответствии с внешним размером конечного продукта.
После изготовления печатной платы производится осмотр платы на наличие дефектов. Существует два процесса: проверка обрыва/короткого замыкания в цепи путем прикладывания тестовых штифтов к части непрерывности (проверка непрерывности) и проверка визуально или с помощью камеры распознавания изображений.
Платы высокого напряжения часто используются в платах обработки видео для медицинского оборудования. В данном случае заказчик запросил изготовление макетной платы на высокое напряжение и испытание разряда.
В прошлом при проверке разряда из-за разности потенциалов между соседними сквозными отверстиями каждый раз создавалась плата нарастания, а проверка выполнялась путем изменения условий. Однако производство монтажной платы обходится дорого, и они хотели снизить затраты на стадии прототипа.
Спецификация заключалась в том, чтобы сложить две платы и соединить их сквозными отверстиями для информационных и коммуникационных плат, установленных на коммуникационном оборудовании. На верхней плате используется коммуникационный модуль.
При укладке двух плат, материнской платы и дочерней платы, существует риск того, что платы деформируются и платы не будут прилегать друг к другу, что приведет к неравномерной пайке и нарушению связи. В этом случае подложка была тонкой, и при изготовлении подложки могла возникнуть деформация.
Из-за коробления припой не доходил до верха сквозного отверстия, что приводило к таким проблемам, как не двигающийся модуль связи, и его необходимо было улучшить.
Чтобы избежать риска сбоев связи из-за коробления, мы связались с нашей компанией, у которой есть ноу-хау, чтобы последовательно выполнять все, от проектирования платы до производства и монтажа.
Толстые медные подложки (70 мкм) использовались в подложках источников питания для коммуникационного оборудования в качестве противодействия большим токам. В случае больших токов необходимо увеличить толщину медной фольги, но в этот раз необходимо было монтировать компоненты с мелким шагом.
Для мелкого шага необходимо уменьшить толщину медной фольги. Это связано с тем, что если медная фольга толстая, существует риск отсоединения тонких рисунков из-за чрезмерного травления.
Ни один производитель не смог решить дилемму: утолщение медной фольги для работы с большими токами и утончение медной фольги для поддержки малого шага. Из-за большого тока толщину медной фольги уменьшить не удалось.
Пожалуйста, предоставьте нам изготовление печатной платы! Надеюсь, вам понятен процесс изготовления печатных плат. Компания System Products, которая управляет производством аналоговых схем/подложек, постоянно производит аналоговые схемы и подложки.
Для более подробной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами по Свяжитесь с нами если у вас возникли проблемы с изготовлением аналоговых схем и плат!
