PCB顕微鏡セクションは、主に内部配線の厚さ、PCBの層、スルーホールのサイズ、スルーホールの品質観察をチェックするために使用されます。 また、PCBA はんだ接合部の内部キャビティ、界面の接合状態、濡れ品質の評価を確認するためにも使用されます。 PCBの品質、問題の発生と解決、プロセス改善の評価など、客観的な検査、研究、判断の基礎として顕微鏡切断が必要です。 PCB 顕微鏡セクション PCB業界では重要な分析手法のXNUMXつであり、品質判定や品質異常の分析によく使用されます。
基板表面に対して垂直方向に切断してプロファイル状態を観察する検査で、銅めっき後の穴の品質や積層構造、内部接合面の状態を観察するために使用されます。 垂直切片は、顕微鏡切片分析で最も一般的に使用される方法です。
基板の重なり方向に沿って各層を研磨し、各層の状態を観察するために使用されます。通常、内部ショートや内部オープン異常など、垂直断面の異常品質の分析と判断を支援するために使用されます。
また、カット穴や斜めの部分もあります。
サンプル採取：基板上の任意の位置から専用のこぎりでサンプルを採取したり、切断機で不要な基板を切り取ってサンプルを採取します。 引っ張り変形による貫通穴を防ぐために、後者は穴の縁に近づきすぎてはいけないことに注意してください。
2. 樹脂封入: 目的は、サンプルの顕微鏡セクションをクランプして変形を軽減することであり、適切な樹脂を使用してスルーホールを充填し、サンプルを密閉します。
3. 研削：高速回転テーブル上でサンドペーパーの切削力を使用して、サンプルを貫通穴の中心のセクション、つまり円の中心が位置する平面まで研削し、観察します。穴壁の断面を正しく合わせてください。 少量の簡単なサンプルの切断については、サンプルを手持ちの一般的なサンドペーパーの上で前後に研磨します。
4. 研磨：マイクロセクションの細部を確認しながら、サンドペーパーの傷を取り除くために慎重に研磨する必要があります。 より均一な効果を得るために、サンドマークが完全に消えるまで、研磨中にサンプルの切断方向を頻繁に変更する必要があることに注意してください。
5. マイクロエッチング: 研磨面を洗浄して拭き取った後、金属の層とその結晶状態を区別するためにマイクロエッチングを実行できます。
6. 写真: 良好な研磨面の実際の効果を 100% と仮定すると、顕微鏡で見た逆さまの画像は、機械の性能に応じて約 90 ～ 95% しか見えません。
顕微鏡切片が作成された後、顕微鏡切片の分析と解釈が続きます。 不具合が発生した原因を究明し、改善策を講じることで、歩留まりの向上や損失の低減を図る。
Victory PCB は、生産終了時に顕微鏡セクションを提供し、お客様からの素晴らしいフィードバックも受け取ることができます。 お問い合わせ 私たちの協力を楽しみにしています。
